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2024-09-07 01:41:11
打破“天花板”!芯片制造关键技术首次突破
  目前业内应用主要以平面型碳化硅MOSFET芯片为主。而沟槽栅结构的设计比平面栅结构具有明显的性能
2024-09-07 01:40:55
车规级12英寸晶圆首度实现“重庆造”
  记者7月25日从两江新区了解到,位于水土新城的重庆万国半导体科技有限公司(以下简称重庆万国)晶圆
2024-09-07 01:40:39
东微半导:12英寸制造设备更先进稳定积极布局第六代超级结MOSFET研发工作
  9月5日消息,东微半导披露投资者关系活动记录表显示,公司8英寸到12英寸的扩产,在产品性能可以对
2024-09-07 01:40:24
提升半导体行业新质生产力 先进封装材料国际有限公司滁州生产基地正式投产
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2024-09-07 01:40:08